一、國家將出臺扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策,并且成立工作小組專門扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。預(yù)估前者可能在上半年出臺,而后者可能在第二、第三季度成立。
二、地方政府積極跟進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。多個(gè)地方政府將出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及相關(guān)招商引資和扶持政策,并且設(shè)立相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。而和以往不同的是,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金和發(fā)展規(guī)劃布局時(shí),政府將會吸取其他產(chǎn)業(yè)由政府主導(dǎo)發(fā)展導(dǎo)致失敗的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),更多借助市場的力量,依靠民間資本與專業(yè)化人才來主導(dǎo)。
三、中國企業(yè)積極走出去,海外并購增多。半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)l(fā)生多起國際并購案。
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重受資本關(guān)注。國內(nèi)并購和投融資成功案例增多,并且央企和國企在產(chǎn)業(yè)整合上會積極介入。
五、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再掀上市熱潮。預(yù)估2014年將會有3~5家半導(dǎo)體公司上市。
六、資本市場對上市半導(dǎo)體公司“前高后低”。上半年預(yù)估半導(dǎo)體概念股有較強(qiáng)上漲動力,但下半年會理性回歸。
七、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會全產(chǎn)業(yè)“量”“質(zhì)”齊升。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值創(chuàng)新高,預(yù)估2014年設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將會第一次超過100億美元,達(dá)到120億美元,年增速會超過25%;制造和封裝產(chǎn)業(yè)將會在產(chǎn)值和先進(jìn)工藝上取得“質(zhì)”的突破;而國產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵材料將取得關(guān)鍵性突破,進(jìn)入國際一流生產(chǎn)線。
八、國際公司更加關(guān)注中國市場,加大在中國投資。同時(shí)會有國際領(lǐng)先半導(dǎo)體公司改變在中國“獨(dú)資”思路,將會有國際領(lǐng)先公司和中國公司成立合資公司來拓展中國市場。而“合資”將會成為新的模式。
九、企業(yè)人事調(diào)整密集。多家公司管理層會出現(xiàn)變化。
十、紫光集團(tuán)繼收購展訊后,將會繼續(xù)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域展開投資和并購。