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安森美半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展采取模塊級(jí)技術(shù)

如今，汽車(chē)大趨勢(shì)正在推動(dòng)著半導(dǎo)體成分的升高。主要推動(dòng)因素包括：動(dòng)力系統(tǒng)重點(diǎn)應(yīng)用，如提升汽車(chē)能效及將清潔能源技術(shù)用于汽車(chē)、智能電動(dòng)汽車(chē)電源管理、高能效變速箱的使用;車(chē)身重點(diǎn)應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)、采用先進(jìn)照明及LED照明;安全/底盤(pán)重點(diǎn)應(yīng)用，如避免碰撞、動(dòng)力制動(dòng);信息娛樂(lè)系統(tǒng)重點(diǎn)應(yīng)用，如駕駛?cè)诵畔ⅰ⒉迦朐O(shè)備/充電;新興市場(chǎng)，包括重利用在成熟市場(chǎng)獲得驗(yàn)證的架構(gòu)來(lái)符合汽車(chē)定價(jià)要求，雖然廉價(jià)汽車(chē)的半導(dǎo)體成分較低，但用量極大。

對(duì)于豪華汽車(chē)市場(chǎng)，問(wèn)題在于抓住不同需求，改善動(dòng)力性能，實(shí)現(xiàn)最大限度的減排;電動(dòng)汽車(chē)仍是小眾市場(chǎng)，使用的功率電子器件不同于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)，挑戰(zhàn)是要把傳統(tǒng)和經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)整合在電動(dòng)汽車(chē)內(nèi)。因此，廉價(jià)汽車(chē)走的是批量，豪華汽車(chē)在于創(chuàng)新，電動(dòng)汽車(chē)則是一種全新技術(shù)。這些都有利于推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。

中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，并在繼續(xù)引領(lǐng)全球汽車(chē)市場(chǎng) 展。到2017年，預(yù)計(jì)中國(guó)汽車(chē)年產(chǎn)量將達(dá)3,000萬(wàn)輛(占全球1.071億輛總產(chǎn)量的28%);2012年至2017年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為11%。在經(jīng)歷了2009至2010年經(jīng)濟(jì)及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)刺激措施的高速增長(zhǎng)，以及之后流動(dòng)性緊縮的增長(zhǎng)放緩后，2014至2015年，雖然一些大城市在限制汽車(chē)增長(zhǎng)，但在放松貨幣政策、某些財(cái)政刺激、價(jià)格不再下滑的前提下，中國(guó)輕型車(chē)銷(xiāo)售增長(zhǎng)趨勢(shì)正在由“軟”著陸轉(zhuǎn)向“可控”增長(zhǎng)。2017年后將著眼于燃油的需求管理措施的平穩(wěn)增長(zhǎng)。

汽車(chē)市場(chǎng)與汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)直接相關(guān)，但又有其特殊性。歐美、日本汽車(chē)市場(chǎng)增速低于5%，中國(guó)等金磚四國(guó)高于10%，而汽車(chē)半導(dǎo)體增長(zhǎng)可達(dá)15-20%，原因是汽車(chē)中使用的電子系統(tǒng)比以往更多，到2019年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)可與歐洲和北美相仿。

2012年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體同比增長(zhǎng)了12%，由于半導(dǎo)體廠商戰(zhàn)略壓力越來(lái)越大，預(yù)計(jì)2012至2017年全球汽車(chē)半導(dǎo)體CAGR為7%;中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體CAGR則為15%。值得一提的是，2012年中國(guó)市場(chǎng)占全球的比例很小，日本最大，北美歐洲緊隨其后;5至7年后，中國(guó)將與北美歐洲持平。2019年全球HEV/EV產(chǎn)量將達(dá)到900萬(wàn)輛規(guī)模，占到全球汽車(chē)總產(chǎn)量的9%左右。

另外，到2019年，日本OEM的HEV/EV產(chǎn)量將占全球HEV/EV產(chǎn)量的約30%。而在中國(guó)生產(chǎn)的HEV/EV所占全球比例將由2011年的3%增加至2019年的18%，其中中國(guó)本土OEM的HEV/EV產(chǎn)量到2019年將占全球HEV/EV產(chǎn)量的10%，這是一個(gè)相當(dāng)不錯(cuò)的規(guī)模。

安森美半導(dǎo)體汽車(chē)業(yè)務(wù)策略

安森美半導(dǎo)體是全球前十大汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商之一。在汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)，安森美半導(dǎo)體2012年源自汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)的收入為7.52億美元(占公司收入的26%)，同比增長(zhǎng)了4.5%;領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在動(dòng)力系統(tǒng)、車(chē)身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、電源、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)。

安森美半導(dǎo)體重點(diǎn)汽車(chē)應(yīng)用

汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)之所以同比增長(zhǎng)10%，源于占全球比例50%以上的新興市場(chǎng)的汽車(chē)銷(xiāo)售，還有燃油經(jīng)濟(jì)性、安全、便利及信息娛樂(lè)系統(tǒng)的增長(zhǎng)，以及混合電動(dòng)汽車(chē)(HEV)/(EV)電動(dòng)汽車(chē)對(duì)動(dòng)力電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增加約5倍的推動(dòng)。

安森美半導(dǎo)體的關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力涉及先進(jìn)LED照明IC、停車(chē)輔助IC、一鍵啟動(dòng)/停止IC(uHybrid)、開(kāi)關(guān)電源/電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC/智能功率模塊(IPM)、角/壓力及位置傳感器接口IC、LIN/CAN/FlexRay收發(fā)器、MOSFET/IGBT/保護(hù)，還有對(duì)亞洲市場(chǎng)的滲透。

安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)業(yè)務(wù)策略是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面。第一，著重于增長(zhǎng)的客戶(hù)及應(yīng)用，銷(xiāo)售用于構(gòu)建汽車(chē)系統(tǒng)的半導(dǎo)體器件;第二，發(fā)揮“ASIC + ASSP + 分立 = 方案”的優(yōu)勢(shì)，主打市場(chǎng)包括引擎管理系統(tǒng)、前照燈、停車(chē)輔助系統(tǒng)，以及相關(guān)電子系統(tǒng)，如儀表板、信息娛樂(lè)、車(chē)門(mén)模塊、駕駛輔助系統(tǒng)等;第三，加速在亞洲及中國(guó)的發(fā)展。

實(shí)現(xiàn)這一進(jìn)程的挑戰(zhàn)在于，在汽車(chē)環(huán)境中，零部件溫度會(huì)經(jīng)歷大起大落，一般用于工業(yè)應(yīng)用溫度的器件無(wú)法滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用的要求;從半導(dǎo)體應(yīng)用的特殊性來(lái)看，一個(gè)元器件損壞就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)模塊和車(chē)輛的故障。此外，在創(chuàng)新方面，半導(dǎo)體廠商的前瞻性非常重要，因?yàn)檠邪l(fā)的模塊需要若干年才能進(jìn)入量產(chǎn)。

安森美半導(dǎo)體重點(diǎn)汽車(chē)應(yīng)用及方案

安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)應(yīng)用重點(diǎn)包括：燃油經(jīng)濟(jì)性，涵蓋發(fā)動(dòng)機(jī)控制、變速箱、微混合動(dòng)力汽車(chē)(uHybrid)、混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV);信息娛樂(lè)系統(tǒng)，包括音頻、遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)、模擬及數(shù)字調(diào)諧器、機(jī)械(或更少)系統(tǒng);車(chē)身，包括照明(LED、HID、氙氣、高級(jí)前照燈系統(tǒng)(AFS)、內(nèi)部照明(儀表盤(pán)、地面、重點(diǎn)照明))、汽車(chē)空調(diào)(HVAC)、車(chē)門(mén);安全，包括停車(chē)、剎車(chē)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)。

安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)應(yīng)用重點(diǎn)

安森美半導(dǎo)體有多種汽車(chē)產(chǎn)品及封裝系列，可以分為四大部分：跨所有應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)元器件，包括TVS/保護(hù)、整流器、齊納二極管、邏輯、恒流穩(wěn)流器(CCR)、晶體管、MiniGate器件;存儲(chǔ)器，如EEPROM;功率器件，如點(diǎn)火IGBT、MOSFET(平面型、溝槽型)、SmartFET(低邊、高邊);模擬-混合信號(hào)，包括穩(wěn)壓器(低壓降(LDO)、標(biāo)準(zhǔn)模擬、低靜態(tài)電流(Iq) )、驅(qū)動(dòng)器(高邊/低邊/H橋、預(yù)FET、繼電器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、LED)、CAN/LIN/FlexRay、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)、傳感器接口、開(kāi)關(guān)電源(SMPS)、專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、定制專(zhuān)用集成電路(ASIC)、跟蹤器/比較器/運(yùn)算放大器。

安森美半導(dǎo)體的寬廣陣容產(chǎn)品及方案從分立器件到標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，再到專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)/專(zhuān)用集成電路(ASIC)/系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)/系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，以及模塊級(jí)專(zhuān)業(yè)技術(shù)及方案，可滿(mǎn)足客戶(hù)的各種不同要求。